창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK6C2R1-55C,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK6C2R1-55C | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 228A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.3m옴 @ 90A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 253nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 16000pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭), TO-263CB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-9502-2 934065131118 BUK6C2R155C118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK6C2R1-55C,118 | |
관련 링크 | BUK6C2R1-, BUK6C2R1-55C,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
MYA-LA1 AC100/110 | Relay 110VAC Coil | MYA-LA1 AC100/110.pdf | ||
TNPW2512133RBEEY | RES SMD 133 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512133RBEEY.pdf | ||
EMS22P50-M25-LD6 | IC ENCODER ABS MAGNETIC | EMS22P50-M25-LD6.pdf | ||
3329W-1-205LF | 3329W-1-205LF BOURNS DIP | 3329W-1-205LF.pdf | ||
8200801LA | 8200801LA EVQPARW SMD or Through Hole | 8200801LA.pdf | ||
77A-102M-01 | 77A-102M-01 Fastron Axial | 77A-102M-01.pdf | ||
MT46H32M16LFBF-5IT:B | MT46H32M16LFBF-5IT:B Micron BGA | MT46H32M16LFBF-5IT:B.pdf | ||
RC0805FR-07-33K | RC0805FR-07-33K YAGEO SMD or Through Hole | RC0805FR-07-33K.pdf | ||
SW001A2B94 | SW001A2B94 tyco SMD or Through Hole | SW001A2B94.pdf | ||
KBP06ME451 | KBP06ME451 GS BOX | KBP06ME451.pdf | ||
HM5118160BLJI-8 | HM5118160BLJI-8 HITACHI TSOP-50 | HM5118160BLJI-8.pdf | ||
TCA4001226MRA0180 | TCA4001226MRA0180 MATSUO SMD | TCA4001226MRA0180.pdf |