창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK664R6-40C,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK664R6-40C | |
PCN 설계/사양 | Osiris Leadframe 09/Jun/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.6m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 88nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5200pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 158W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 568-7005-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK664R6-40C,118 | |
관련 링크 | BUK664R6-, BUK664R6-40C,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
MAL205156473E3 | 47000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - 5 Lead 19 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | MAL205156473E3.pdf | ||
SIT8008BI-23-33E-19.200000E | OSC XO 3.3V 19.2MHZ | SIT8008BI-23-33E-19.200000E.pdf | ||
RL1220S-R24-F | RES SMD 0.24 OHM 1% 1/3W 0805 | RL1220S-R24-F.pdf | ||
THT220M25FF50B | THT220M25FF50B TAITRONCOMPONENTS SMD or Through Hole | THT220M25FF50B.pdf | ||
MIW4134 | MIW4134 MINMAX DC-DC | MIW4134.pdf | ||
LE105(JIN) | LE105(JIN) ORIGINAL SMD or Through Hole | LE105(JIN).pdf | ||
YX-003 | YX-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | YX-003.pdf | ||
CBTD3384D,118 | CBTD3384D,118 NXP SOT137 | CBTD3384D,118.pdf | ||
BZV90-C6V2/BZV90C6V2 | BZV90-C6V2/BZV90C6V2 PHI SOT-223 | BZV90-C6V2/BZV90C6V2.pdf | ||
1SS603 | 1SS603 ROHM SMD | 1SS603.pdf |