창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK662R5-30C,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK662R5-30C | |
| PCN 설계/사양 | Osiris Leadframe 09/Jun/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.8m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 114nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6960pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 204W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-6999-2 934064233118 BUK662R5-30C,118-ND BUK662R530C118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK662R5-30C,118 | |
| 관련 링크 | BUK662R5-, BUK662R5-30C,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
| AV-24.000MDGE-T | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-24.000MDGE-T.pdf | ||
![]() | GPP10G-E3/54 | DIODE GEN PURP 400V 1A DO204AL | GPP10G-E3/54.pdf | |
![]() | SMAZ7V5-13 | DIODE ZENER 7.5V 1W SMA | SMAZ7V5-13.pdf | |
![]() | STGWA15M120DF3 | IGBT 1200V 30A 259W | STGWA15M120DF3.pdf | |
![]() | Y40211K40000B5R | RES SMD 1.4K OHM 0.1% 1/10W 0603 | Y40211K40000B5R.pdf | |
![]() | CRCW06032R61FNEA | RES SMD 2.61 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032R61FNEA.pdf | |
![]() | R1100D331C-TR-F | R1100D331C-TR-F RICOH SOT23-3 | R1100D331C-TR-F.pdf | |
![]() | HKQ0603S2N9S-T | HKQ0603S2N9S-T TAIYO SMD | HKQ0603S2N9S-T.pdf | |
![]() | RF9266AR3A | RF9266AR3A RFMD QFN | RF9266AR3A.pdf | |
![]() | BU3329S | BU3329S ORIGINAL DIP | BU3329S.pdf | |
![]() | K9G8G08U0A-PCB0T00 | K9G8G08U0A-PCB0T00 SAMSUNG TSOP48 | K9G8G08U0A-PCB0T00.pdf |