창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK6607-55C,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK6607-55C | |
PCN 설계/사양 | Osiris Leadframe 09/Jun/2014 | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.5m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 82nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5160pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 158W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-6992-2 934064236118 BUK6607-55C,118-ND BUK660755C118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK6607-55C,118 | |
관련 링크 | BUK6607-5, BUK6607-55C,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | ECW-H10182JVB | 1800pF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | ECW-H10182JVB.pdf | |
![]() | ABLJO-V-155.520MHZ-T | 155.52MHz LVCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA | ABLJO-V-155.520MHZ-T.pdf | |
![]() | RE0603DRE0716KL | RES SMD 16K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE0716KL.pdf | |
![]() | CPR101R200KF10 | RES 1.2 OHM 10W 10% RADIAL | CPR101R200KF10.pdf | |
![]() | SDS0804TTEB120K | SDS0804TTEB120K KOA O8O4 | SDS0804TTEB120K.pdf | |
![]() | MRR-101SA1 | MRR-101SA1 OKITA SMD or Through Hole | MRR-101SA1.pdf | |
![]() | FDG6313N-NL TEL:82766440 | FDG6313N-NL TEL:82766440 FAIRCHIL SMD or Through Hole | FDG6313N-NL TEL:82766440.pdf | |
![]() | DAN209 | DAN209 ORIGINAL SMD or Through Hole | DAN209.pdf | |
![]() | 4R6T173HSH | 4R6T173HSH TAITSU SMD or Through Hole | 4R6T173HSH.pdf | |
![]() | ESJA13-09 | ESJA13-09 FUJI DIP | ESJA13-09.pdf |