창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK638-800A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK638-800A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK638-800A | |
관련 링크 | BUK638, BUK638-800A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F50035AKT | 50MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035AKT.pdf | |
![]() | AOD4S60 | MOSFET N-CH 600V 4A TO252 | AOD4S60.pdf | |
![]() | 8-1423157-4 | RELAY TIME DELAY | 8-1423157-4.pdf | |
![]() | RT0805CRE072K8L | RES SMD 2.8K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE072K8L.pdf | |
![]() | 107701-000 | 107701-000 RAYCHEM SMD or Through Hole | 107701-000.pdf | |
![]() | AT90S4434/82I | AT90S4434/82I ATMEL DIP SOP | AT90S4434/82I.pdf | |
![]() | TLP181GB-TPR-F | TLP181GB-TPR-F TOS SOPPb | TLP181GB-TPR-F.pdf | |
![]() | TLV70030DBV | TLV70030DBV TI SOT23 | TLV70030DBV.pdf | |
![]() | 395311013 | 395311013 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 395311013.pdf | |
![]() | ILC0603ER56NJ | ILC0603ER56NJ VISHAY SMD or Through Hole | ILC0603ER56NJ.pdf | |
![]() | ADR420ARMZ-REEL7 | ADR420ARMZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADR420ARMZ-REEL7.pdf |