창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK6226-75C,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK6226-75C | |
PCN 포장 | DPAK Reel Leader Pockets 27/Sep/2013 Increase of Empty Pockets on Leader 08/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 33A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 29m옴 @ 12A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 34nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2000pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 80W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-6988-2 934064258118 BUK6226-75C,118-ND BUK622675C118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK6226-75C,118 | |
관련 링크 | BUK6226-7, BUK6226-75C,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
ATWINC3400-MR210UA | SMART MODULE ATWINC3400-MR210UA | ATWINC3400-MR210UA.pdf | ||
KT11P2JM | KT11P2JM C&K/ITT SMD or Through Hole | KT11P2JM.pdf | ||
0218001MXEP | 0218001MXEP littelfuse DIP | 0218001MXEP.pdf | ||
4000-68323-3041410 | 4000-68323-3041410 MURR SMD or Through Hole | 4000-68323-3041410.pdf | ||
NFORLE2SPP | NFORLE2SPP NVIDIA BGA | NFORLE2SPP.pdf | ||
7313NA-560L | 7313NA-560L SAGAMI DIP | 7313NA-560L.pdf | ||
GS9013 | GS9013 ORIGINAL TO-92 | GS9013.pdf | ||
J922133691 | J922133691 H PLCC-28 | J922133691.pdf | ||
MP240D4-17 3-24VDC | MP240D4-17 3-24VDC OPTO SMD or Through Hole | MP240D4-17 3-24VDC.pdf | ||
BA3310NZ | BA3310NZ ROHM DIP | BA3310NZ.pdf | ||
TDA18218HN/C1 557 | TDA18218HN/C1 557 NXP QFN48 | TDA18218HN/C1 557.pdf | ||
MM74F240SJ | MM74F240SJ FAIRCHILD SOP5.2-20 | MM74F240SJ.pdf |