창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK6213-30C,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK6213-30C | |
PCN 포장 | DPAK Reel Leader Pockets 27/Sep/2013 Increase of Empty Pockets on Leader 08/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 47A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 19.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1108pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 60W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-6984-2 934064269118 BUK6213-30C,118-ND BUK621330C118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK6213-30C,118 | |
관련 링크 | BUK6213-3, BUK6213-30C,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
AT24C01A-SC2.5 | AT24C01A-SC2.5 ATMEL SOP | AT24C01A-SC2.5.pdf | ||
AP1084 3.3V | AP1084 3.3V DIODES TO263-3L | AP1084 3.3V.pdf | ||
R112780 | R112780 RAD SMD or Through Hole | R112780.pdf | ||
353S0607CS | 353S0607CS IOR BGA | 353S0607CS.pdf | ||
LCSB75H-175 | LCSB75H-175 N/A DIP | LCSB75H-175.pdf | ||
UA122 | UA122 TEK-EXDC SOP28 | UA122.pdf | ||
NATT101M63V10X10.5JBF | NATT101M63V10X10.5JBF NIP SMD or Through Hole | NATT101M63V10X10.5JBF.pdf | ||
0-90-16 | 0-90-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0-90-16.pdf | ||
B3B-ZR-SM3-TF (D)(LF | B3B-ZR-SM3-TF (D)(LF JST SMD or Through Hole | B3B-ZR-SM3-TF (D)(LF.pdf | ||
ARF340 | ARF340 POSEICO SMD or Through Hole | ARF340.pdf | ||
CP2102-CMR | CP2102-CMR SILICON SMD | CP2102-CMR.pdf |