창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK6211-75C,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK6211-75C | |
PCN 포장 | DPAK Reel Leader Pockets 27/Sep/2013 Increase of Empty Pockets on Leader 08/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 74A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 81nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5251pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 158W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-6982-2 934064257118 BUK6211-75C,118-ND BUK621175C118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK6211-75C,118 | |
관련 링크 | BUK6211-7, BUK6211-75C,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
SRR0805-101K | 100µH Shielded Wirewound Inductor 500mA 600 mOhm Max Nonstandard | SRR0805-101K.pdf | ||
![]() | CRCW12104M30JNEA | RES SMD 4.3M OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW12104M30JNEA.pdf | |
![]() | 4308R-102-822LF | RES ARRAY 4 RES 8.2K OHM 8SIP | 4308R-102-822LF.pdf | |
![]() | UMZ-607-D16 | UMZ-607-D16 RFMD VCO | UMZ-607-D16.pdf | |
![]() | 16245 | 16245 TI SSOP | 16245.pdf | |
![]() | M34510 | M34510 ORIGINAL SSOP36 | M34510.pdf | |
![]() | SWEL2012L3R3KTF | SWEL2012L3R3KTF WELL 0805-3R3K | SWEL2012L3R3KTF.pdf | |
![]() | SMQ100VB222M22X50LL | SMQ100VB222M22X50LL ORIGINAL DIP-2 | SMQ100VB222M22X50LL.pdf | |
![]() | DS2417P+T/R | DS2417P+T/R DALLA SMD or Through Hole | DS2417P+T/R.pdf | |
![]() | HY5DV281622ET-4 | HY5DV281622ET-4 HYUNDAI TSOP | HY5DV281622ET-4.pdf | |
![]() | ABE 402a | ABE 402a LS SMD or Through Hole | ABE 402a.pdf | |
![]() | MU9C1710-50DCA | MU9C1710-50DCA MUSIC PLCC44 | MU9C1710-50DCA.pdf |