창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK575-60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK575-60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK575-60 | |
관련 링크 | BUK57, BUK575-60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
885012006047 | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012006047.pdf | ||
50HV24B102KC | 1000pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.570" L x 0.270" W(14.48mm x 6.86mm) | 50HV24B102KC.pdf | ||
594D476X9035R8T | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2824 (7260 Metric) 200 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 594D476X9035R8T.pdf | ||
TSX-3225 32.0000MF18X-AJ6 | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 32.0000MF18X-AJ6.pdf | ||
5070 108MHZ | 5070 108MHZ NDK SMD or Through Hole | 5070 108MHZ.pdf | ||
S1460AF-A38 | S1460AF-A38 ORIGINAL SOP28 | S1460AF-A38.pdf | ||
MIL1812R-822J | MIL1812R-822J APIDelevan NA | MIL1812R-822J.pdf | ||
4N26STA-V | 4N26STA-V LITE-ON SMD or Through Hole | 4N26STA-V.pdf | ||
3SK240(TE85,F) | 3SK240(TE85,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 3SK240(TE85,F).pdf | ||
2SD1559,2SB079 | 2SD1559,2SB079 ORIGINAL 3P | 2SD1559,2SB079.pdf | ||
11AC1-021036-09R | 11AC1-021036-09R FCI/Berg N A | 11AC1-021036-09R.pdf | ||
WL1J686M0811MPG18P | WL1J686M0811MPG18P SAMWHA SMD or Through Hole | WL1J686M0811MPG18P.pdf |