창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUK563 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUK563 | |
| 관련 링크 | BUK, BUK563 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL209452471E3 | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 240 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MAL209452471E3.pdf | |
![]() | 08051C332K4T2A | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C332K4T2A.pdf | |
![]() | T86D475M035ESAS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D475M035ESAS.pdf | |
![]() | 402F30022IDR | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30022IDR.pdf | |
![]() | UL1180-24AWG-B-19*0.12 | UL1180-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1180-24AWG-B-19*0.12.pdf | |
![]() | 38274.1V | 38274.1V NO SMD or Through Hole | 38274.1V.pdf | |
![]() | RJ23S3BB1ET | RJ23S3BB1ET SHARP SOP-28 | RJ23S3BB1ET.pdf | |
![]() | MKP4D021502B00KSSD | MKP4D021502B00KSSD WIMA SMD or Through Hole | MKP4D021502B00KSSD.pdf | |
![]() | 56PH | 56PH ORIGINAL SOT-163 | 56PH.pdf | |
![]() | AI-2404-4 | AI-2404-4 HARRAS CDIP | AI-2404-4.pdf | |
![]() | LT1964ES5(LTVX) | LT1964ES5(LTVX) LINEAR SMD or Through Hole | LT1964ES5(LTVX).pdf | |
![]() | EXBM16P202G | EXBM16P202G ORIGINAL SOP16 | EXBM16P202G.pdf |