창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK553 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUK553 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUK553 | |
| 관련 링크 | BUK, BUK553 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841222136 | 2200pF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP1841222136.pdf | |
![]() | MMBT5962 | TRANS NPN 45V 0.1A SOT-23 | MMBT5962.pdf | |
![]() | 5628D-L-C | 5628D-L-C ORIGINAL SMD or Through Hole | 5628D-L-C.pdf | |
![]() | 0560-6600-A5-F | 0560-6600-A5-F BEL DIP10 | 0560-6600-A5-F.pdf | |
![]() | RG828BHES(QE58) | RG828BHES(QE58) INTEL BGA | RG828BHES(QE58).pdf | |
![]() | LTC2391HLX-16#PBF | LTC2391HLX-16#PBF LT LQFP | LTC2391HLX-16#PBF.pdf | |
![]() | M50727-035SP | M50727-035SP MIT DIP | M50727-035SP.pdf | |
![]() | KS57C0002-G1 | KS57C0002-G1 SAMSUNG DIP30 | KS57C0002-G1.pdf | |
![]() | C70037 8P | C70037 8P ORIGINAL SMD or Through Hole | C70037 8P.pdf | |
![]() | EP1SGX40DF1020C6BN | EP1SGX40DF1020C6BN ALTERA BGA | EP1SGX40DF1020C6BN.pdf | |
![]() | M27C400110C1G | M27C400110C1G ST PLCC | M27C400110C1G.pdf | |
![]() | A000064 | A000064 Arduino SMD or Through Hole | A000064.pdf |