창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK552_60A,B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | BUK552_6, BUK552_60A,B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 188614-001/L2A2254 | 188614-001/L2A2254 COMPAQ BGA | 188614-001/L2A2254.pdf | |
![]() | SMBTA 06 E6327 | SMBTA 06 E6327 Infineon SMD or Through Hole | SMBTA 06 E6327.pdf | |
![]() | TMS1976NL | TMS1976NL TI DIP | TMS1976NL.pdf | |
![]() | F9348DC | F9348DC NS CDIP | F9348DC.pdf | |
![]() | LTC-357C | LTC-357C LITE-ON sop-4 | LTC-357C.pdf | |
![]() | B32520C0155K000 | B32520C0155K000 EPCOS DIP | B32520C0155K000.pdf | |
![]() | 48T94608F03 | 48T94608F03 ORIGINAL SMD or Through Hole | 48T94608F03.pdf | |
![]() | HYGOSGHOM-F3P | HYGOSGHOM-F3P HYNIX BGA | HYGOSGHOM-F3P.pdf | |
![]() | AS7C1024L-70JC | AS7C1024L-70JC ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C1024L-70JC.pdf | |
![]() | BUK783-055 | BUK783-055 NXP TO-220 | BUK783-055.pdf |