창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK552-100A/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK552-100A/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK552-100A/B | |
관련 링크 | BUK552-, BUK552-100A/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NX3225SA-16MHZ-STD-CSR-6 | 16MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-16MHZ-STD-CSR-6.pdf | |
![]() | SD2688LS-YB | SD2688LS-YB SANY TO-220F | SD2688LS-YB.pdf | |
![]() | L79M05CDT | L79M05CDT ST TO-252 | L79M05CDT.pdf | |
![]() | LCHA5EC-A42-7J1 | LCHA5EC-A42-7J1 ORIGINAL QFP | LCHA5EC-A42-7J1.pdf | |
![]() | HD74HC1323AFP | HD74HC1323AFP HIT SOP5.2 | HD74HC1323AFP.pdf | |
![]() | BRPG1211C-29-TR | BRPG1211C-29-TR STANLEY SMD or Through Hole | BRPG1211C-29-TR.pdf | |
![]() | DW02 | DW02 ORIGINAL SMD or Through Hole | DW02.pdf | |
![]() | BCM56228B0KPBG | BCM56228B0KPBG BORADCOM BGA | BCM56228B0KPBG.pdf | |
![]() | SSV1MPSA06RLRA | SSV1MPSA06RLRA ONS Call | SSV1MPSA06RLRA.pdf | |
![]() | MLG1005S22NJTD07 | MLG1005S22NJTD07 TDK SMD or Through Hole | MLG1005S22NJTD07.pdf | |
![]() | SN100K5543NT | SN100K5543NT TI DIP 24 | SN100K5543NT.pdf | |
![]() | TMDSEVM6467 | TMDSEVM6467 TI NA | TMDSEVM6467.pdf |