창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK465-100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK465-100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK465-100 | |
관련 링크 | BUK465, BUK465-100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0388006.MXP | FUSE GLASS 6A 250VAC 3AB 3AG | 0388006.MXP.pdf | |
![]() | G3NE-210TL-US DC24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | G3NE-210TL-US DC24.pdf | |
![]() | V2C121000 | V2C121000 COSMO DIP | V2C121000.pdf | |
![]() | CAT24C08YI-TE13 | CAT24C08YI-TE13 ON TSSOP-8 | CAT24C08YI-TE13.pdf | |
![]() | SG1G686M0811M | SG1G686M0811M SAMWH DIP | SG1G686M0811M.pdf | |
![]() | F731739G/P | F731739G/P TI BGA | F731739G/P.pdf | |
![]() | M30330SAGP | M30330SAGP MIC QFP | M30330SAGP.pdf | |
![]() | M25L4005AMZC-12G | M25L4005AMZC-12G MX SOP8 | M25L4005AMZC-12G.pdf | |
![]() | PG103KL DIP-10K 5 | PG103KL DIP-10K 5 A/N SMD or Through Hole | PG103KL DIP-10K 5.pdf | |
![]() | K4T1G164QQ-HC(L)E7 | K4T1G164QQ-HC(L)E7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G164QQ-HC(L)E7.pdf | |
![]() | DD19977-4 | DD19977-4 CINCH SMD or Through Hole | DD19977-4.pdf | |
![]() | SB820-E | SB820-E LRC DO-201AD | SB820-E.pdf |