창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK454-800B/A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK454-800B/A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK454-800B/A | |
관련 링크 | BUK454-, BUK454-800B/A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | H8150RBCA | RES 150 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8150RBCA.pdf | |
![]() | FW82439JHX | FW82439JHX INTEL BGA | FW82439JHX.pdf | |
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![]() | C1608CB-3N6J | C1608CB-3N6J SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB-3N6J.pdf | |
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![]() | PIC18F2520-I/SP4AP | PIC18F2520-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2520-I/SP4AP.pdf | |
![]() | U0805F153ZNT | U0805F153ZNT ORIGINAL SMD or Through Hole | U0805F153ZNT.pdf | |
![]() | XG-60 | XG-60 ORIGINAL SMD or Through Hole | XG-60.pdf |