창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK453-50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUK453-50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUK453-50 | |
| 관련 링크 | BUK45, BUK453-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | B39380-K9655-M100 | B39380-K9655-M100 EPCOS ZIP5 | B39380-K9655-M100.pdf | |
|  | Z120 | Z120 ORIGINAL DO35 | Z120.pdf | |
|  | 2SB1240-R | 2SB1240-R ROHM TO-92L | 2SB1240-R.pdf | |
|  | UCC3818NG4 | UCC3818NG4 TI DIP | UCC3818NG4.pdf | |
|  | TMPR3927 | TMPR3927 TOSHIBA QFP240 | TMPR3927.pdf | |
|  | EKA00FG233X00K | EKA00FG233X00K VISHAY DIP | EKA00FG233X00K.pdf | |
|  | BCM5618A1KTB-P11 | BCM5618A1KTB-P11 BROADCOM BGA | BCM5618A1KTB-P11.pdf | |
|  | XC6219B28ADR | XC6219B28ADR TOREX SMD or Through Hole | XC6219B28ADR.pdf | |
|  | AQG22212E01 | AQG22212E01 ORIGINAL SMD or Through Hole | AQG22212E01.pdf | |
|  | TLV5625I | TLV5625I TI SOP8 | TLV5625I.pdf | |
|  | 28F128J3A120 | 28F128J3A120 INTEL BGA | 28F128J3A120.pdf | |
|  | TESVB21A475M8R(10V4.7UF) | TESVB21A475M8R(10V4.7UF) NEC B | TESVB21A475M8R(10V4.7UF).pdf |