창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK452_50A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK452_50A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO 220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK452_50A | |
관련 링크 | BUK452, BUK452_50A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233844474 | 0.47µF Film Capacitor 300V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC233844474.pdf | |
![]() | DSC1001DL2-032.0000T | 32MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DL2-032.0000T.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 6.8B#LFP | UDZS TE-17 6.8B#LFP ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 6.8B#LFP.pdf | |
![]() | ADSP-TS203SAB | ADSP-TS203SAB AD BGA | ADSP-TS203SAB.pdf | |
![]() | 361R182M063LQ2 | 361R182M063LQ2 CDE DIP | 361R182M063LQ2.pdf | |
![]() | AP4303AM-DE1 | AP4303AM-DE1 BCD SOP-14 | AP4303AM-DE1.pdf | |
![]() | RERCM38590 | RERCM38590 MAJOR SMD or Through Hole | RERCM38590.pdf | |
![]() | HY57V281620-HCTP-H | HY57V281620-HCTP-H HY TSOP | HY57V281620-HCTP-H.pdf | |
![]() | AMC-182-SMA | AMC-182-SMA MA/COM SMD or Through Hole | AMC-182-SMA.pdf | |
![]() | UPG2164T5N | UPG2164T5N NEC SMD or Through Hole | UPG2164T5N.pdf | |
![]() | SN74LVC1G32DBVR. | SN74LVC1G32DBVR. TI SOT-23 | SN74LVC1G32DBVR..pdf | |
![]() | D6040BD | D6040BD LEGERITY QFN32 | D6040BD.pdf |