창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK444-600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK444-600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK444-600 | |
관련 링크 | BUK444, BUK444-600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASD1-40.000MHZ-EC-T3 | 40MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3V 12mA Enable/Disable | ASD1-40.000MHZ-EC-T3.pdf | |
![]() | ERA-2ARB241X | RES SMD 240 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB241X.pdf | |
![]() | 100UF 35V 8*11 M | 100UF 35V 8*11 M LBS 8 11 | 100UF 35V 8*11 M.pdf | |
![]() | STSUMU5BRWHL3-LF | STSUMU5BRWHL3-LF MSTAR PQFP | STSUMU5BRWHL3-LF.pdf | |
![]() | NCP5667DS50R4G | NCP5667DS50R4G ON SMD or Through Hole | NCP5667DS50R4G.pdf | |
![]() | TLP759F(D4-IGM-TP4(I | TLP759F(D4-IGM-TP4(I TOSHIBA SOP-8 | TLP759F(D4-IGM-TP4(I.pdf | |
![]() | HG-1012JA19.44M-BX2 | HG-1012JA19.44M-BX2 Epson SMD | HG-1012JA19.44M-BX2.pdf | |
![]() | LTC4359CDCB | LTC4359CDCB LT SMD or Through Hole | LTC4359CDCB.pdf | |
![]() | M5002-IN005HXL | M5002-IN005HXL SUNPLS DIE | M5002-IN005HXL.pdf | |
![]() | ORD229 (1820) | ORD229 (1820) OKI DIP | ORD229 (1820).pdf | |
![]() | RF0040-04 | RF0040-04 RF SMD or Through Hole | RF0040-04.pdf | |
![]() | OPA4277UA/2K5G | OPA4277UA/2K5G TEXAS SOIC | OPA4277UA/2K5G.pdf |