창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK3F00-50WDFM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUK3F00-50WDFM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUK3F00-50WDFM | |
| 관련 링크 | BUK3F00-, BUK3F00-50WDFM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32C12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32C12M00000.pdf | |
![]() | SX061T-G | SX061T-G AMIS TQFP32 | SX061T-G.pdf | |
![]() | TLE447GS | TLE447GS ORIGINAL SOP | TLE447GS.pdf | |
![]() | R1150HO44A-T1-HB | R1150HO44A-T1-HB RICOH SMD | R1150HO44A-T1-HB.pdf | |
![]() | SBH21-NBPN-D08-ST-BK | SBH21-NBPN-D08-ST-BK SUL SMD or Through Hole | SBH21-NBPN-D08-ST-BK.pdf | |
![]() | REVC1286D | REVC1286D ORIGINAL BGA-432D | REVC1286D.pdf | |
![]() | MF680 | MF680 DENSO DIP | MF680.pdf | |
![]() | DAC1408CCN | DAC1408CCN NS SMD or Through Hole | DAC1408CCN.pdf | |
![]() | XD010-51S-D4FY | XD010-51S-D4FY RFMD SMD or Through Hole | XD010-51S-D4FY.pdf | |
![]() | V11230 | V11230 SILICONI CAN | V11230.pdf | |
![]() | D16055FN | D16055FN TI PLCC | D16055FN.pdf | |
![]() | N5N | N5N ORIGINAL QFN | N5N.pdf |