창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK10750DL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUK10750DL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUK10750DL | |
| 관련 링크 | BUK107, BUK10750DL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02013A160JAT2A | 16pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A160JAT2A.pdf | |
![]() | GTCA25-900M-R02 | GDT 90V 20% 2.5KA THROUGH HOLE | GTCA25-900M-R02.pdf | |
![]() | CPF1206B100KE1 | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B100KE1.pdf | |
![]() | 2SK990 | 2SK990 FUJI TO-3P | 2SK990.pdf | |
![]() | 216QFGAKA13FH (Mobility X300) | 216QFGAKA13FH (Mobility X300) ATi BGA | 216QFGAKA13FH (Mobility X300).pdf | |
![]() | X40414IA | X40414IA INTERSIL SOP-8P | X40414IA.pdf | |
![]() | UPG2214TB-E | UPG2214TB-E NEC SMD or Through Hole | UPG2214TB-E.pdf | |
![]() | 1117-A | 1117-A ON SMD or Through Hole | 1117-A.pdf | |
![]() | 745131-1 | 745131-1 Tyco SMD or Through Hole | 745131-1.pdf | |
![]() | LH2422 | LH2422 INF DIPSOP | LH2422.pdf | |
![]() | 988871021 | 988871021 ORIGINAL SMD or Through Hole | 988871021.pdf | |
![]() | XQ4036XL-3PG411M | XQ4036XL-3PG411M XILINX SMD | XQ4036XL-3PG411M.pdf |