창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK10750DL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUK10750DL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUK10750DL | |
| 관련 링크 | BUK107, BUK10750DL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-2WM2R2 | 2.2µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ECA-2WM2R2.pdf | |
![]() | 100ZLH330MEFC12.5X35 | 330µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 100ZLH330MEFC12.5X35.pdf | |
![]() | BA3106 | BA3106 ROHM ZIP | BA3106.pdf | |
![]() | SIL9270X01-SO | SIL9270X01-SO SAMSUNG SOP20 | SIL9270X01-SO.pdf | |
![]() | 296C | 296C AT&T CDIP | 296C.pdf | |
![]() | TDA8890H1/N1B,557 | TDA8890H1/N1B,557 NXP QFP80 | TDA8890H1/N1B,557.pdf | |
![]() | 51940-058LF | 51940-058LF FCI SMD or Through Hole | 51940-058LF.pdf | |
![]() | S29G1032N90TFI040 | S29G1032N90TFI040 SPANSION SMD or Through Hole | S29G1032N90TFI040.pdf | |
![]() | 2-928343-8 | 2-928343-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-928343-8.pdf | |
![]() | 1820#10 | 1820#10 AVAGO SIP-4 | 1820#10.pdf | |
![]() | SSM3K35CT(TPL3) | SSM3K35CT(TPL3) TOSHIBA CST3 | SSM3K35CT(TPL3).pdf | |
![]() | ES3209F-EBC467 | ES3209F-EBC467 ESS QFP100 | ES3209F-EBC467.pdf |