창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK104-50LS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK104-50LS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK104-50LS | |
관련 링크 | BUK104, BUK104-50LS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40022CDT | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022CDT.pdf | |
![]() | M3971700 | M3971700 CHEERTEK QFP | M3971700.pdf | |
![]() | 1N974A-1 | 1N974A-1 MICROSEMI SMD | 1N974A-1.pdf | |
![]() | PAL16R6B2CN | PAL16R6B2CN ORIGINAL SMD or Through Hole | PAL16R6B2CN.pdf | |
![]() | PI3PCIE2612-BZ | PI3PCIE2612-BZ PER IT32 | PI3PCIE2612-BZ.pdf | |
![]() | O174 | O174 ORIGINAL MSOP8 | O174.pdf | |
![]() | 073100-0154 | 073100-0154 MOLEX PBFree | 073100-0154.pdf | |
![]() | ADSP-BF535PKB-300 | ADSP-BF535PKB-300 AD SMD or Through Hole | ADSP-BF535PKB-300.pdf | |
![]() | GF-6200-AGP-LE-A1 | GF-6200-AGP-LE-A1 NVIDIA BGA | GF-6200-AGP-LE-A1.pdf | |
![]() | K9T1G08U0A-PIB0 | K9T1G08U0A-PIB0 SAMSUNG TSOP | K9T1G08U0A-PIB0.pdf | |
![]() | SB2N | SB2N ORIGINAL SMD or Through Hole | SB2N.pdf | |
![]() | UPD75116HGC-126-AB8 | UPD75116HGC-126-AB8 NEC SMD or Through Hole | UPD75116HGC-126-AB8.pdf |