창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUJ303B,127 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUJ303B | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 기타 | Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 5A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 400V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.5V @ 1A, 3A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100µA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 23 @ 800mA, 3V | |
| 전력 - 최대 | 100W | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 568-7486-5 934057075127 BUJ303B BUJ303B,127-ND BUJ303B-ND BUJ303B127 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUJ303B,127 | |
| 관련 링크 | BUJ303, BUJ303B,127 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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| TH3D226M035C0300 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D226M035C0300.pdf | ||
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![]() | DM-FLB-6A | DM-FLB-6A DM SMD or Through Hole | DM-FLB-6A.pdf | |
![]() | M39014/01-1357 | M39014/01-1357 KEMET SMD or Through Hole | M39014/01-1357.pdf | |
![]() | SCD0504T-6R8M-N | SCD0504T-6R8M-N CHILISIN NA | SCD0504T-6R8M-N.pdf | |
![]() | T530D687K003ASE010 | T530D687K003ASE010 KEMET SMD | T530D687K003ASE010.pdf | |
![]() | PS2-D-ST2-30(2200-DS-FM30) | PS2-D-ST2-30(2200-DS-FM30) ORIGINAL SMD or Through Hole | PS2-D-ST2-30(2200-DS-FM30).pdf | |
![]() | BI185982-B-01 | BI185982-B-01 BI SMD | BI185982-B-01.pdf | |
![]() | CL05C060CB5ANN | CL05C060CB5ANN SAMSUNG 10000r | CL05C060CB5ANN.pdf |