창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUJ303B,127 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUJ303B | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 기타 | Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 5A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 400V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.5V @ 1A, 3A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100µA | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 23 @ 800mA, 3V | |
전력 - 최대 | 100W | |
주파수 - 트랜지션 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 568-7486-5 934057075127 BUJ303B BUJ303B,127-ND BUJ303B-ND BUJ303B127 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUJ303B,127 | |
관련 링크 | BUJ303, BUJ303B,127 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | TCFGP0J156M8R | 15µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | TCFGP0J156M8R.pdf | |
![]() | ASPI-1367-2R2M-T | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 20A 4.2 mOhm Max Nonstandard | ASPI-1367-2R2M-T.pdf | |
![]() | TNPW120693R1BEEN | RES SMD 93.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120693R1BEEN.pdf | |
![]() | 106M10BH-CT | 106M10BH-CT AVX SMD or Through Hole | 106M10BH-CT.pdf | |
![]() | IRF1104S | IRF1104S IR D2PAKTO-263 | IRF1104S .pdf | |
![]() | NCP1011AST65T3G | NCP1011AST65T3G ON SOT-23 | NCP1011AST65T3G.pdf | |
![]() | BU12106-0H | BU12106-0H ROHM QFP-64 | BU12106-0H.pdf | |
![]() | LMF40CIN50 | LMF40CIN50 ORIGINAL NSC | LMF40CIN50.pdf | |
![]() | RNP-10C471F | RNP-10C471F DBL TO220-2 | RNP-10C471F.pdf | |
![]() | IRHG563110 | IRHG563110 IR to-254 | IRHG563110.pdf | |
![]() | MAX10278 | MAX10278 MAXIM SMD-20 | MAX10278.pdf |