창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUJ303B,127 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUJ303B | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 기타 | Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 5A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 400V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.5V @ 1A, 3A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100µA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 23 @ 800mA, 3V | |
| 전력 - 최대 | 100W | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 568-7486-5 934057075127 BUJ303B BUJ303B,127-ND BUJ303B-ND BUJ303B127 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUJ303B,127 | |
| 관련 링크 | BUJ303, BUJ303B,127 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CPL10R1000JE31 | RES 0.1 OHM 10W 5% AXIAL | CPL10R1000JE31.pdf | |
![]() | 3DK406C | 3DK406C CHINA SMD or Through Hole | 3DK406C.pdf | |
![]() | 63SEV100M | 63SEV100M RUB SMD or Through Hole | 63SEV100M.pdf | |
![]() | W25X80AVAIZ | W25X80AVAIZ WINBOND DIP8 | W25X80AVAIZ .pdf | |
![]() | XC2VP7-6FF680 | XC2VP7-6FF680 XILINX BGA | XC2VP7-6FF680.pdf | |
![]() | ERB21B5C2ER75CDX1L | ERB21B5C2ER75CDX1L MURATA SMD | ERB21B5C2ER75CDX1L.pdf | |
![]() | CM300DU-24F-300G | CM300DU-24F-300G MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM300DU-24F-300G.pdf | |
![]() | PKU4310E | PKU4310E Ericsson SMD or Through Hole | PKU4310E.pdf | |
![]() | LC72137-D-E | LC72137-D-E SANYO DIP22 | LC72137-D-E.pdf | |
![]() | 30PIN DF12D(4.0)-30DPS-05.V | 30PIN DF12D(4.0)-30DPS-05.V INFNEON SMD or Through Hole | 30PIN DF12D(4.0)-30DPS-05.V.pdf | |
![]() | MCP42050-E/P | MCP42050-E/P Microchi SMD or Through Hole | MCP42050-E/P.pdf |