창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUJ11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUJ11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUJ11 | |
관련 링크 | BUJ, BUJ11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECL30UT03-S | AC/DC CONVERTER 5V +/-15V 30W | ECL30UT03-S.pdf | |
![]() | 5800-390-RC | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 97 mOhm Max Axial | 5800-390-RC.pdf | |
![]() | RC0402JR-0724RL | RES SMD 24 OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-0724RL.pdf | |
![]() | BCM7320ZKPB7-P13 | BCM7320ZKPB7-P13 BCM BGA | BCM7320ZKPB7-P13.pdf | |
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![]() | R5C475II-LQFP144A | R5C475II-LQFP144A RICOH QFP | R5C475II-LQFP144A.pdf | |
![]() | XC2S100-5FG256Q | XC2S100-5FG256Q XILINX BGA | XC2S100-5FG256Q.pdf | |
![]() | DCU0805-00PA | DCU0805-00PA BEYS SMD or Through Hole | DCU0805-00PA.pdf | |
![]() | IMP811MEUS/ANCC | IMP811MEUS/ANCC IMP SOT-143 SOT-23-4 | IMP811MEUS/ANCC.pdf | |
![]() | MM1560 | MM1560 MITSUMI SMD or Through Hole | MM1560.pdf | |
![]() | A-MO-8/8-SR-R | A-MO-8/8-SR-R ORIGINAL SMD or Through Hole | A-MO-8/8-SR-R.pdf |