창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUJ106A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUJ106A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT78 TO-220AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUJ106A | |
| 관련 링크 | BUJ1, BUJ106A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM6207HP-45 | HM6207HP-45 HIT DIP | HM6207HP-45.pdf | |
![]() | PMB6726XFV1.541 | PMB6726XFV1.541 INFINEON QFP | PMB6726XFV1.541.pdf | |
![]() | PA3100-2J | PA3100-2J n/a BGA | PA3100-2J.pdf | |
![]() | MF0FCP2U11/DH,118 | MF0FCP2U11/DH,118 NXP SMD or Through Hole | MF0FCP2U11/DH,118.pdf | |
![]() | UA211HM | UA211HM FSC CAN8 | UA211HM.pdf | |
![]() | ARAMX | ARAMX MIC QFN | ARAMX.pdf | |
![]() | ST16C654DCQ | ST16C654DCQ EXAR QFP | ST16C654DCQ.pdf | |
![]() | K4S640832F-TL75 | K4S640832F-TL75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S640832F-TL75.pdf | |
![]() | OPA615IDR | OPA615IDR TI SMD or Through Hole | OPA615IDR.pdf | |
![]() | LA4742J | LA4742J SANYO ZSIP25 | LA4742J.pdf | |
![]() | LM2931AZ50R | LM2931AZ50R ST TO-92 | LM2931AZ50R.pdf | |
![]() | Q26DK | Q26DK SierraWireless SMD or Through Hole | Q26DK.pdf |