창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUJ101AX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUJ101AX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUJ101AX | |
| 관련 링크 | BUJ1, BUJ101AX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PM1812-R18K-RC | 180nH Unshielded Inductor 700mA 240 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | PM1812-R18K-RC.pdf | |
![]() | 27E023 | Relay Socket Through Hole | 27E023.pdf | |
![]() | TRR03EZPF2491 | RES SMD 2.49K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF2491.pdf | |
![]() | HC1812XR102K202 | HC1812XR102K202 HEC SMD | HC1812XR102K202.pdf | |
![]() | SC3908-02 | SC3908-02 SUPERCHIP DIP/SOP | SC3908-02.pdf | |
![]() | DS8806N | DS8806N NATIONAL SMD or Through Hole | DS8806N.pdf | |
![]() | TPS53125 | TPS53125 TI TSSOP24 | TPS53125.pdf | |
![]() | X2864AJ-25 | X2864AJ-25 XICOR PLCC32 | X2864AJ-25.pdf | |
![]() | BCM5709CC0SPBG | BCM5709CC0SPBG BROADCOM BGA | BCM5709CC0SPBG.pdf | |
![]() | LN289CUQ | LN289CUQ Panasonic SMD or Through Hole | LN289CUQ.pdf | |
![]() | C560C. | C560C. PHILIPS TO-92 | C560C..pdf | |
![]() | EP1K100FC484-3/N | EP1K100FC484-3/N ALTERA FPGA | EP1K100FC484-3/N.pdf |