창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUJ101AU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUJ101AU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUJ101AU | |
| 관련 링크 | BUJ1, BUJ101AU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP260F35CET | 26MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP260F35CET.pdf | |
![]() | 1025-18G | 820nH Unshielded Molded Inductor 420mA 850 mOhm Max Axial | 1025-18G.pdf | |
![]() | MSC120Y3RHHT | MSC120Y3RHHT BB/TI SMD or Through Hole | MSC120Y3RHHT.pdf | |
![]() | SBP1635T | SBP1635T ETC TO | SBP1635T.pdf | |
![]() | CN8395KBG | CN8395KBG CONEXANT BGA | CN8395KBG.pdf | |
![]() | NRSY102M25V16X16TBF | NRSY102M25V16X16TBF NIC DIP | NRSY102M25V16X16TBF.pdf | |
![]() | NTG204AH683HT | NTG204AH683HT TDK SMD or Through Hole | NTG204AH683HT.pdf | |
![]() | GM30140-R066 | GM30140-R066 LG SMD | GM30140-R066.pdf | |
![]() | HE-20120-LOS | HE-20120-LOS OFNA SMD or Through Hole | HE-20120-LOS.pdf | |
![]() | MKS02-100N/63 | MKS02-100N/63 WIMA SMD or Through Hole | MKS02-100N/63.pdf | |
![]() | FD600R17KE3-B2 | FD600R17KE3-B2 EUPEC MODULE | FD600R17KE3-B2.pdf | |
![]() | MRS32W | MRS32W NEC SOT-323 | MRS32W.pdf |