창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUH715 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUH715 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO3PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUH715 | |
| 관련 링크 | BUH, BUH715 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 106DER2R5STV | 10F Supercap 2.5V Radial, Can 100 mOhm 1000 Hrs @ 70°C 0.492" Dia (12.50mm) | 106DER2R5STV.pdf | |
![]() | E2C-EM07M | Inductive Proximity Sensor 0.276" (7mm) IP67 Cylinder, Threaded | E2C-EM07M.pdf | |
![]() | LX-50 | LX-50 NANA SMD or Through Hole | LX-50.pdf | |
![]() | MSM-7625-0-456NSP- | MSM-7625-0-456NSP- QUALCOMM BGA | MSM-7625-0-456NSP-.pdf | |
![]() | TK11128 | TK11128 TOKO SMD or Through Hole | TK11128.pdf | |
![]() | SEK3R3M450ST | SEK3R3M450ST CDE DIP | SEK3R3M450ST.pdf | |
![]() | ES6682F | ES6682F ESS SMD or Through Hole | ES6682F.pdf | |
![]() | kcdc56-101 | kcdc56-101 kbe SMD or Through Hole | kcdc56-101.pdf | |
![]() | 93LC46B/SN0025 | 93LC46B/SN0025 MIC SOP-8 | 93LC46B/SN0025.pdf | |
![]() | BZX79C27V | BZX79C27V PHILIPS SMD or Through Hole | BZX79C27V.pdf | |
![]() | MAX493DJ | MAX493DJ MAXIM DIP8 | MAX493DJ.pdf | |
![]() | PAL20R6BCNSC | PAL20R6BCNSC MMI DIP | PAL20R6BCNSC.pdf |