창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUH615 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUH615 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUH615 | |
| 관련 링크 | BUH, BUH615 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603BRD079K09L | RES SMD 9.09KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD079K09L.pdf | |
![]() | TNPU0603806RBZEN00 | RES SMD 806 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603806RBZEN00.pdf | |
![]() | 9N10/7410U6A | 9N10/7410U6A F DIP | 9N10/7410U6A.pdf | |
![]() | SS-14.7456MEFA18-IND | SS-14.7456MEFA18-IND HongKongCrystal SMD or Through Hole | SS-14.7456MEFA18-IND.pdf | |
![]() | HBCC-221J-00 | HBCC-221J-00 Intel TO-247 | HBCC-221J-00.pdf | |
![]() | LP365M | LP365M NSC SMD or Through Hole | LP365M.pdf | |
![]() | SSH23N60 | SSH23N60 PHILIPS TO-220F-2L | SSH23N60.pdf | |
![]() | CQ92M1H823K-AMZ | CQ92M1H823K-AMZ NIS DIP | CQ92M1H823K-AMZ.pdf | |
![]() | 3CG140C | 3CG140C CHINA SMD or Through Hole | 3CG140C.pdf | |
![]() | E550 | E550 NO QFN-24 | E550.pdf | |
![]() | MV60538.MP6 | MV60538.MP6 QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | MV60538.MP6.pdf | |
![]() | 2N6718L SOT-89 T/R | 2N6718L SOT-89 T/R UTC SMD or Through Hole | 2N6718L SOT-89 T/R.pdf |