창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUH51 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUH51 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUH51 | |
관련 링크 | BUH, BUH51 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XPGBWT-L1-R250-00HE2 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Cool 5700K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-R250-00HE2.pdf | |
![]() | 2256-27J | 150µH Unshielded Molded Inductor 630mA 913 mOhm Max Axial | 2256-27J.pdf | |
![]() | 0402F225M6R3NT | 0402F225M6R3NT FH/ SMD or Through Hole | 0402F225M6R3NT.pdf | |
![]() | TMP47C101PG5ED9 | TMP47C101PG5ED9 TOSHIBA DIP-16 | TMP47C101PG5ED9.pdf | |
![]() | SMMJ7.5TR-13 | SMMJ7.5TR-13 Microsemi SMC DO-214AB | SMMJ7.5TR-13.pdf | |
![]() | S3027A1 | S3027A1 AMC SOIC | S3027A1.pdf | |
![]() | SI8423BD | SI8423BD SiliconLabs SOP167.2 | SI8423BD.pdf | |
![]() | HC106DS,2A | HC106DS,2A ORIGINAL SMD or Through Hole | HC106DS,2A.pdf | |
![]() | EC5BE22 | EC5BE22 IDT TSSOP | EC5BE22.pdf | |
![]() | TCFGC1A106M12R | TCFGC1A106M12R ROHM SMD or Through Hole | TCFGC1A106M12R.pdf | |
![]() | 25MS722M6.3X7 | 25MS722M6.3X7 RUBYCON DIP | 25MS722M6.3X7.pdf |