창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUH157 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUH157 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUH157 | |
| 관련 링크 | BUH, BUH157 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A330FAT2A | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A330FAT2A.pdf | |
![]() | 0230.600MXSW | FUSE GLASS 600MA 250VAC 2AG | 0230.600MXSW.pdf | |
![]() | ALZ52F12TW | ALZ RELAY 1 FORM A 12V | ALZ52F12TW.pdf | |
![]() | 62428-2 | 62428-2 AMP SMD or Through Hole | 62428-2.pdf | |
![]() | a-crif-24-5k | a-crif-24-5k assmann SMD or Through Hole | a-crif-24-5k.pdf | |
![]() | UJA1065/5VO | UJA1065/5VO NXP TSSOP | UJA1065/5VO.pdf | |
![]() | XP2403BCJ | XP2403BCJ XP PLCC | XP2403BCJ.pdf | |
![]() | S3C9234XZZ-C0C4 | S3C9234XZZ-C0C4 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C9234XZZ-C0C4.pdf | |
![]() | ICS1567M-742 | ICS1567M-742 ICS SOP16 | ICS1567M-742.pdf | |
![]() | TLP074MJB | TLP074MJB TI DIP8 | TLP074MJB.pdf | |
![]() | HD6432197RB19F | HD6432197RB19F ORION QFP | HD6432197RB19F.pdf | |
![]() | TDA950FT | TDA950FT ORIGINAL DIP | TDA950FT.pdf |