창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF826F(A) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF826F(A) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF826F(A) | |
| 관련 링크 | BUF826, BUF826F(A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PA46-3-500-Q2-NO2-PN | SYSTEM | PA46-3-500-Q2-NO2-PN.pdf | |
![]() | FR59A | FR59A ST SMD or Through Hole | FR59A.pdf | |
![]() | CHR2296-99F | CHR2296-99F UMS die | CHR2296-99F.pdf | |
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![]() | NCP585DSN30T1G | NCP585DSN30T1G ON SOT | NCP585DSN30T1G.pdf | |
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![]() | 665664 | 665664 AMP SMD or Through Hole | 665664.pdf | |
![]() | I1-549-9 | I1-549-9 HARRIS DIP | I1-549-9.pdf | |
![]() | TDA8920AJ | TDA8920AJ PHI SQL-23 | TDA8920AJ.pdf | |
![]() | XC4VLX160-1 | XC4VLX160-1 XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX160-1.pdf |