창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF653 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF653 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO- | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF653 | |
관련 링크 | BUF, BUF653 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F32035ALR | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035ALR.pdf | |
![]() | SIT9002AI-08N33ET | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 84mA Enable/Disable | SIT9002AI-08N33ET.pdf | |
RFD22102 | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | RFD22102.pdf | ||
![]() | MS272492E3 | MS272492E3 KEY SMD or Through Hole | MS272492E3.pdf | |
![]() | C4051BF | C4051BF NS DIP | C4051BF.pdf | |
![]() | IR CUTER | IR CUTER hpgk DN1-75EF4HK | IR CUTER.pdf | |
![]() | DNF10250FIB2K | DNF10250FIB2K PND SMD or Through Hole | DNF10250FIB2K.pdf | |
![]() | 32N4643 | 32N4643 IBM BGA | 32N4643.pdf | |
![]() | SK050M0330CAT | SK050M0330CAT TEAPO SMD or Through Hole | SK050M0330CAT.pdf | |
![]() | XC95727M | XC95727M XILINX QFP | XC95727M.pdf | |
![]() | NTC-T106K6.3TRB | NTC-T106K6.3TRB NIC SMD | NTC-T106K6.3TRB.pdf |