창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF637T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF637T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF637T | |
| 관련 링크 | BUF6, BUF637T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 760801020 | CMC 600MA 6 LN T/H PFC | 760801020.pdf | |
![]() | RMCF0603JT5K10 | RES SMD 5.1K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT5K10.pdf | |
![]() | TSOP4340 | MOD IR RCVR 40KHZ SIDE VIEW | TSOP4340.pdf | |
![]() | P610E1 | P610E1 BGA TI | P610E1.pdf | |
![]() | 24AA08T-I/MS | 24AA08T-I/MS MICROCHIP MSOP8 | 24AA08T-I/MS .pdf | |
![]() | MX29GL256ELT2I-90 | MX29GL256ELT2I-90 MXIC TSOP | MX29GL256ELT2I-90.pdf | |
![]() | 7000-41051-6560200 | 7000-41051-6560200 MURR SMD or Through Hole | 7000-41051-6560200.pdf | |
![]() | KIA431 0.5% | KIA431 0.5% KEC SMD or Through Hole | KIA431 0.5%.pdf | |
![]() | S3C7414DZ0-QZ84 | S3C7414DZ0-QZ84 SAMSUNG 44QFP | S3C7414DZ0-QZ84.pdf | |
![]() | 655000000000 | 655000000000 ROHM SMD or Through Hole | 655000000000.pdf |