창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF636 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF636 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF636 | |
관련 링크 | BUF, BUF636 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RNF12FTC1K74 | RES 1.74K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC1K74.pdf | |
![]() | HC08B393JAFN2 | HC08B393JAFN2 SINCERA SMD | HC08B393JAFN2.pdf | |
![]() | A-154M/35V | A-154M/35V ORIGINAL SMD | A-154M/35V.pdf | |
![]() | 501531-0310-C | 501531-0310-C Molex SMD or Through Hole | 501531-0310-C.pdf | |
![]() | NATT4R7M50V6.3X6.3NBF | NATT4R7M50V6.3X6.3NBF NIC SMD or Through Hole | NATT4R7M50V6.3X6.3NBF.pdf | |
![]() | RFR6185(CD90-V2812-2B) | RFR6185(CD90-V2812-2B) Qualcomm SMD or Through Hole | RFR6185(CD90-V2812-2B).pdf | |
![]() | RK73H1ETTP2802F | RK73H1ETTP2802F KOA SMD | RK73H1ETTP2802F.pdf | |
![]() | LT4139 | LT4139 SHARP DIP | LT4139.pdf | |
![]() | ADN4662BRZ-REEL7 | ADN4662BRZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADN4662BRZ-REEL7.pdf | |
![]() | MJ11032/MJ11033 | MJ11032/MJ11033 ON TO-3 | MJ11032/MJ11033.pdf |