창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF636 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF636 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF636 | |
관련 링크 | BUF, BUF636 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C221J1RACTU | 220pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C221J1RACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D181GLXAT | 180pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181GLXAT.pdf | |
![]() | CMF5540K200DHRE | RES 40.2K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5540K200DHRE.pdf | |
![]() | SW01F | SW01F AD DIP | SW01F.pdf | |
![]() | MEC5011-NV | MEC5011-NV SMSC QFP | MEC5011-NV.pdf | |
![]() | 0603 X7R 272 K 500NT | 0603 X7R 272 K 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0603 X7R 272 K 500NT.pdf | |
![]() | 16C72A-20I/SP | 16C72A-20I/SP MICROCHIP SMD | 16C72A-20I/SP.pdf | |
![]() | MCH183A242JK | MCH183A242JK ROHM SMD or Through Hole | MCH183A242JK.pdf | |
![]() | 3NA3122-2C | 3NA3122-2C SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3122-2C.pdf | |
![]() | 307-012-524-201 | 307-012-524-201 EDA SMD or Through Hole | 307-012-524-201.pdf | |
![]() | T520W227M004ATE025 | T520W227M004ATE025 KEM W | T520W227M004ATE025.pdf | |
![]() | SMJ320C30HFGM50 | SMJ320C30HFGM50 TI CQFP | SMJ320C30HFGM50.pdf |