창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF636 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF636 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF636 | |
관련 링크 | BUF, BUF636 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UMW0G470MDD | 47µF 4V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UMW0G470MDD.pdf | ||
W3A43A390KAT2A | 39pF Isolated Capacitor 4 Array 25V C0G, NP0 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | W3A43A390KAT2A.pdf | ||
VJ0805D560MLCAC | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560MLCAC.pdf | ||
416F26033ITT | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033ITT.pdf | ||
4608X-102-124LF | RES ARRAY 4 RES 120K OHM 8SIP | 4608X-102-124LF.pdf | ||
NGG88CUR/QF64 | NGG88CUR/QF64 INTEL BGA | NGG88CUR/QF64.pdf | ||
PT21-1644 | PT21-1644 PPT SMD or Through Hole | PT21-1644.pdf | ||
TLV5620CDR TI DC:0719 | TLV5620CDR TI DC:0719 TI SMD or Through Hole | TLV5620CDR TI DC:0719.pdf | ||
93LC66BXI/SN | 93LC66BXI/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66BXI/SN.pdf | ||
MCF17N15A | MCF17N15A ORIGINAL SMD or Through Hole | MCF17N15A.pdf | ||
MSM5238GS-2K | MSM5238GS-2K ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM5238GS-2K.pdf | ||
TCC1206X103K50-57-T 1206-103K | TCC1206X103K50-57-T 1206-103K TAITRON SMD or Through Hole | TCC1206X103K50-57-T 1206-103K.pdf |