창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF634P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF634P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF634P | |
| 관련 링크 | BUF6, BUF634P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C331M4RACTU | 330pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C331M4RACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D1R1CLPAC | 1.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1CLPAC.pdf | |
![]() | 130700 | 130700 HAR Call | 130700.pdf | |
![]() | CC06X334K050TB3 | CC06X334K050TB3 HEC 1206-334K | CC06X334K050TB3.pdf | |
![]() | TSB21LV03CPM | TSB21LV03CPM TI QFP | TSB21LV03CPM.pdf | |
![]() | 110-058927-00 | 110-058927-00 KLAINSTRUMENTC QFP-100 | 110-058927-00.pdf | |
![]() | RM60DCZ-24 | RM60DCZ-24 MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM60DCZ-24.pdf | |
![]() | 0547220407+ | 0547220407+ MOLEX SMD or Through Hole | 0547220407+.pdf | |
![]() | IC-PST36168UR | IC-PST36168UR ORIGINAL SMD or Through Hole | IC-PST36168UR.pdf | |
![]() | 5090006-012 | 5090006-012 Astron SMD or Through Hole | 5090006-012.pdf | |
![]() | T510C685K035AS | T510C685K035AS KEMET C | T510C685K035AS.pdf | |
![]() | RKZ15-2KD | RKZ15-2KD RENESAS SOD-80 | RKZ15-2KD.pdf |