창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF634P+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF634P+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF634P+ | |
| 관련 링크 | BUF6, BUF634P+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC230355564 | 0.56µF Film Capacitor 100V 400V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.272" W (17.50mm x 6.90mm) | BFC230355564.pdf | |
![]() | DF04S-E3/77 | DIODE GPP 1A 400V 4SMD | DF04S-E3/77.pdf | |
![]() | Y16261K35000T0R | RES SMD 1.35KOHM 0.01% 0.3W 1506 | Y16261K35000T0R.pdf | |
![]() | B6AT | B6AT ORIGINAL SMD or Through Hole | B6AT.pdf | |
![]() | M1280 1.1906 | M1280 1.1906 ORIGINAL SMD | M1280 1.1906.pdf | |
![]() | K6R1008VID-TC10 | K6R1008VID-TC10 SAMSUNG TSSOP | K6R1008VID-TC10.pdf | |
![]() | TMP103 | TMP103 TI SMD or Through Hole | TMP103.pdf | |
![]() | IR017H | IR017H IOR SMD8 | IR017H.pdf | |
![]() | IC152757 | IC152757 ORIGINAL SMD or Through Hole | IC152757.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ32GP204-E/M | DSPIC33FJ32GP204-E/M HRS SMD or Through Hole | DSPIC33FJ32GP204-E/M.pdf | |
![]() | K4M641632K-BN75 | K4M641632K-BN75 SAMSUNG FBGA | K4M641632K-BN75.pdf | |
![]() | 74LS137N | 74LS137N TI DIP16 | 74LS137N.pdf |