창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF634AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF634AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF634AP | |
| 관련 링크 | BUF6, BUF634AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C474K8PACTU | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C474K8PACTU.pdf | |
![]() | VJ2225Y684JBBAT4X | 0.68µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y684JBBAT4X.pdf | |
![]() | RC0100FR-07124KL | RES SMD 124K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07124KL.pdf | |
![]() | RT0402CRD0761K9L | RES SMD 61.9K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRD0761K9L.pdf | |
![]() | PTVS10-076C | PTVS10-076C BOURNS SMD or Through Hole | PTVS10-076C.pdf | |
![]() | SG-8002JA 24.91000 | SG-8002JA 24.91000 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-8002JA 24.91000.pdf | |
![]() | TLP224G-F | TLP224G-F TOSHIBA DIP-4 | TLP224G-F.pdf | |
![]() | 090DNAI | 090DNAI SHARP TO252-4.5 | 090DNAI.pdf | |
![]() | C815C | C815C NEC DIP8 | C815C.pdf | |
![]() | WM8521HCGED/V | WM8521HCGED/V ORIGINAL SMD or Through Hole | WM8521HCGED/V.pdf | |
![]() | BTA204S-600F+118 | BTA204S-600F+118 PHILIPS SMD or Through Hole | BTA204S-600F+118.pdf | |
![]() | CSTCW28M9X33-R0 | CSTCW28M9X33-R0 MURATA 1210 | CSTCW28M9X33-R0.pdf |