창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF602IDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF602IDRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF602IDRG4 | |
| 관련 링크 | BUF602, BUF602IDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M5M5V416B | M5M5V416B ORIGINAL BGA | M5M5V416B.pdf | |
![]() | 2G960B | 2G960B CHINA SMD or Through Hole | 2G960B.pdf | |
![]() | JA6333L-LR200 | JA6333L-LR200 FOXCONNHONHAIPRECISION SMD or Through Hole | JA6333L-LR200.pdf | |
![]() | SB350L | SB350L GULFSEMI SMD or Through Hole | SB350L.pdf | |
![]() | 162.6185.440x | 162.6185.440x lfa SMD or Through Hole | 162.6185.440x.pdf | |
![]() | TDA15351HV/N1C00-7 | TDA15351HV/N1C00-7 NXP TQFP | TDA15351HV/N1C00-7.pdf | |
![]() | PCF0450P/021 | PCF0450P/021 PHI DIP | PCF0450P/021.pdf | |
![]() | TL064MJB 8102303CA | TL064MJB 8102303CA TI SMD or Through Hole | TL064MJB 8102303CA.pdf | |
![]() | 0-0900688-1 | 0-0900688-1 TYCO SMD or Through Hole | 0-0900688-1.pdf | |
![]() | DNW-UJG-UV2-1 | DNW-UJG-UV2-1 dominant PB-FREE | DNW-UJG-UV2-1.pdf | |
![]() | JTOS-3000+ | JTOS-3000+ Mini NA | JTOS-3000+.pdf | |
![]() | U1JU44 TE12L | U1JU44 TE12L TOSHIBA SOD-106 | U1JU44 TE12L.pdf |