창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF602IDRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF602IDRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF602IDRG4 | |
관련 링크 | BUF602, BUF602IDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
5022R-334G | 330µH Unshielded Inductor 173mA 12 Ohm Max 2-SMD | 5022R-334G.pdf | ||
BZX84C10W KR9 SOT-323 | BZX84C10W KR9 SOT-323 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX84C10W KR9 SOT-323.pdf | ||
BTA151-650R | BTA151-650R PHI SMD or Through Hole | BTA151-650R.pdf | ||
81C1408B-HN027 | 81C1408B-HN027 ABOV DIP-28 | 81C1408B-HN027.pdf | ||
HZM9ATL | HZM9ATL HIT SOT23 | HZM9ATL.pdf | ||
AS4C4M4E0-60TI | AS4C4M4E0-60TI ALLIANCE TSOP-28 | AS4C4M4E0-60TI.pdf | ||
IXFK200N10 | IXFK200N10 IXYS TO3PL | IXFK200N10.pdf | ||
BU932RS | BU932RS ORIGINAL SMD or Through Hole | BU932RS.pdf | ||
HCC4094BF | HCC4094BF SCS SMD or Through Hole | HCC4094BF.pdf | ||
TL8608AP | TL8608AP TOSHIBA DIP-16 | TL8608AP.pdf | ||
2SD1862TVQ | 2SD1862TVQ ROHM TO92L | 2SD1862TVQ.pdf |