창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF602IDBVTG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF602IDBVTG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF602IDBVTG4 | |
| 관련 링크 | BUF602I, BUF602IDBVTG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW20102R74FNEF | RES SMD 2.74 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20102R74FNEF.pdf | |
![]() | 2SK3565 | 2SK3565 TOSHIBA TO-220 | 2SK3565.pdf | |
![]() | EP10K300EBC652 | EP10K300EBC652 ALTERA BGA | EP10K300EBC652.pdf | |
![]() | BCM4325 | BCM4325 BCM BGA | BCM4325.pdf | |
![]() | 29L8095 | 29L8095 IBM SMD or Through Hole | 29L8095.pdf | |
![]() | MNR04M0APJ111 | MNR04M0APJ111 ROHM SMD or Through Hole | MNR04M0APJ111.pdf | |
![]() | TPN3201RL | TPN3201RL ST SOP | TPN3201RL.pdf | |
![]() | AR30M0R-10R | AR30M0R-10R FUJI SMD or Through Hole | AR30M0R-10R.pdf | |
![]() | D5330 | D5330 KEC TSSOPSOP | D5330.pdf | |
![]() | HAIS50-TP | HAIS50-TP LEM SMD or Through Hole | HAIS50-TP.pdf | |
![]() | CHG-2024-J01010-KCP | CHG-2024-J01010-KCP M/WSI SMD or Through Hole | CHG-2024-J01010-KCP.pdf | |
![]() | MR-76973 | MR-76973 maconics SOP | MR-76973.pdf |