창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF602ID. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF602ID. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF602ID. | |
관련 링크 | BUF60, BUF602ID. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4470R-08H | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 3.1A 50 mOhm Max Axial | 4470R-08H.pdf | |
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![]() | ABEN | ABEN max 6 SOT-23 | ABEN.pdf | |
![]() | 74337-0037 | 74337-0037 MOLEX SMD or Through Hole | 74337-0037.pdf | |
![]() | SAFDC315MSM0T00 | SAFDC315MSM0T00 MURATA SMD or Through Hole | SAFDC315MSM0T00.pdf | |
![]() | SLE24C08D | SLE24C08D N/A N A | SLE24C08D.pdf | |
![]() | SEB381 | SEB381 ST DIP-28 | SEB381.pdf | |
![]() | CHA6042-99F/00 | CHA6042-99F/00 UMS SMD or Through Hole | CHA6042-99F/00.pdf |