창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF6000AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF6000AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF6000AP | |
관련 링크 | BUF60, BUF6000AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MCA12060D8250BP500 | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D8250BP500.pdf | ||
Y1485V0582BA9R | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1610 | Y1485V0582BA9R.pdf | ||
V600-HS51 2M | R/W HEAD W/2M CABLE | V600-HS51 2M.pdf | ||
LZ92D11 | LZ92D11 SHARP SMD or Through Hole | LZ92D11.pdf | ||
SRET891S | SRET891S MOTOROLA SMD or Through Hole | SRET891S.pdf | ||
ATR2812TF | ATR2812TF ADVANCED SMD or Through Hole | ATR2812TF.pdf | ||
XR4194CN | XR4194CN EXAR CDIP | XR4194CN.pdf | ||
UPD4164C-1 | UPD4164C-1 NEC DIP-14 | UPD4164C-1.pdf | ||
PIC12C508A-I/SN | PIC12C508A-I/SN MICROCHIP SOP-8 | PIC12C508A-I/SN.pdf | ||
1206CA100MAT1A | 1206CA100MAT1A AVX SMD | 1206CA100MAT1A.pdf |