- BUF6000AP

BUF6000AP
제조업체 부품 번호
BUF6000AP
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 구성 요소 - 1
간단한 설명
BUF6000AP BB DIP8
데이터 시트 다운로드
다운로드
BUF6000AP 가격 및 조달

가능 수량

65480 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 BUF6000AP 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BUF6000AP 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BUF6000AP가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
BUF6000AP 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
BUF6000AP 매개 변수
내부 부품 번호EIS-BUF6000AP
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈BUF6000AP
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP8
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) BUF6000AP
관련 링크BUF60, BUF6000AP 데이터 시트, - 에이전트 유통
BUF6000AP 의 관련 제품
4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) FK24X5R1C475K.pdf
270µH Unshielded Wirewound Inductor 1.44A 270 mOhm Radial ELC-12D271E.pdf
RES 2.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL CMF552K5000BHBF.pdf
TLV320AIC23B TI SOP28 TLV320AIC23B.pdf
Z86E21AP1 ZILOG DIP Z86E21AP1.pdf
K7N163645A-QC10 SAMSUNG QFP-100 K7N163645A-QC10.pdf
K4F160812C-FL60 SAMSUNG TSOP K4F160812C-FL60.pdf
3012165602 ORIGINAL SMD or Through Hole 3012165602.pdf
233.50.100 ORIGINAL SMD or Through Hole 233.50.100.pdf
ZB-SSS-W60-36 ORIGINAL SMD or Through Hole ZB-SSS-W60-36.pdf
MRS-25-30K1-1% PHILIPS SMD or Through Hole MRS-25-30K1-1%.pdf
HE97134 HITACHI CDIP-22 HE97134.pdf