창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF6000AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF6000AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF6000AP | |
| 관련 링크 | BUF60, BUF6000AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK24X5R1C475K | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK24X5R1C475K.pdf | |
![]() | ELC-12D271E | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 1.44A 270 mOhm Radial | ELC-12D271E.pdf | |
![]() | CMF552K5000BHBF | RES 2.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K5000BHBF.pdf | |
![]() | TLV320AIC23B | TLV320AIC23B TI SOP28 | TLV320AIC23B.pdf | |
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![]() | K7N163645A-QC10 | K7N163645A-QC10 SAMSUNG QFP-100 | K7N163645A-QC10.pdf | |
![]() | K4F160812C-FL60 | K4F160812C-FL60 SAMSUNG TSOP | K4F160812C-FL60.pdf | |
![]() | 3012165602 | 3012165602 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3012165602.pdf | |
![]() | 233.50.100 | 233.50.100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 233.50.100.pdf | |
![]() | ZB-SSS-W60-36 | ZB-SSS-W60-36 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZB-SSS-W60-36.pdf | |
![]() | MRS-25-30K1-1% | MRS-25-30K1-1% PHILIPS SMD or Through Hole | MRS-25-30K1-1%.pdf | |
![]() | HE97134 | HE97134 HITACHI CDIP-22 | HE97134.pdf |