창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF20820 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF20820 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HTSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF20820 | |
| 관련 링크 | BUF2, BUF20820 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8000B | 8000B DIALOG SOP | 8000B.pdf | |
![]() | MT58LC64K36B4LG-8.5 | MT58LC64K36B4LG-8.5 MICRON SMD or Through Hole | MT58LC64K36B4LG-8.5.pdf | |
![]() | T221N12TOF | T221N12TOF ORIGINAL SMD or Through Hole | T221N12TOF.pdf | |
![]() | CR412-3B3281001 | CR412-3B3281001 CR SOIC18 | CR412-3B3281001.pdf | |
![]() | 1117LD25 | 1117LD25 ORIGINAL TO223 | 1117LD25.pdf | |
![]() | HI-5382C | HI-5382C HARRIS DIP | HI-5382C.pdf | |
![]() | ZLW-1SH | ZLW-1SH MINI SMD or Through Hole | ZLW-1SH.pdf | |
![]() | BGD804 | BGD804 PHILIPS N A | BGD804.pdf | |
![]() | 9H03200539 | 9H03200539 TXC SMD or Through Hole | 9H03200539.pdf | |
![]() | H11AX5666 | H11AX5666 FAI SMD or Through Hole | H11AX5666.pdf | |
![]() | PS-SR34M2 | PS-SR34M2 JAE SMD or Through Hole | PS-SR34M2.pdf | |
![]() | LXT971AC A4 | LXT971AC A4 LXT QFP | LXT971AC A4.pdf |