창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF18830EVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF18830EVM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BOARD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF18830EVM | |
관련 링크 | BUF188, BUF18830EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CX2016DB50000D0KJSC1 | 50MHz ±30ppm 수정 8pF 65옴 -30°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB50000D0KJSC1.pdf | |
NX7011D0104.000000 | 104MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 60mA Enable/Disable | NX7011D0104.000000.pdf | ||
![]() | MCS04020C6980FE000 | RES SMD 698 OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C6980FE000.pdf | |
![]() | LYT770 | LYT770 OSRAM SMD-LED | LYT770.pdf | |
![]() | BGB10006125 | BGB10006125 ORIGINAL BGA | BGB10006125.pdf | |
![]() | TLP627-4(DIP) | TLP627-4(DIP) TOSHIBA DIP | TLP627-4(DIP).pdf | |
![]() | FI-WE21C00106223 | FI-WE21C00106223 JAE SMD or Through Hole | FI-WE21C00106223.pdf | |
![]() | MAX8539EEI | MAX8539EEI MAX Call | MAX8539EEI.pdf | |
![]() | STC12LE5204AD-35I-LQFP32 | STC12LE5204AD-35I-LQFP32 STC LQFP32 | STC12LE5204AD-35I-LQFP32.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX series | MCR03EZPFX series ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZPFX series.pdf | |
![]() | KTS S2 6029-2 | KTS S2 6029-2 SIEMENS SSOP28 | KTS S2 6029-2.pdf |