- BUF1682AIPWPR
- 제조업체 부품 번호
- BUF1682AIPWPR
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- BUF1682AIPWPR TI SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BUF1682AIPWPR 가격 및 조달
가능 수량
98400 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BUF1682AIPWPR 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BUF1682AIPWPR 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BUF1682AIPWPR가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BUF1682AIPWPR 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BUF1682AIPWPR 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF1682AIPWPR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF1682AIPWPR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF1682AIPWPR | |
| 관련 링크 | BUF1682, BUF1682AIPWPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BUF1682AIPWPR 의 관련 제품
 | VJ0402D130KXCAP | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130KXCAP.pdf | |
 | SA101A391GAC | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A391GAC.pdf | |
 | 7022.0590 | FUSE CERM 800MA 500VAC 3AB 3AG | 7022.0590.pdf | |
| 3339-T055 | 3339-T055 MOTOROLA SMD or Through Hole | 3339-T055.pdf | |
| BUZ2483-2Z | BUZ2483-2Z ROHM SOP | BUZ2483-2Z.pdf | |
| J245--251 | J245--251 TOSHIBA TO-251 | J245--251.pdf | |
| APL5505A | APL5505A ANPEC SOP-8 | APL5505A.pdf | |
| 74ALS273D | 74ALS273D PHILIPS SOP20 | 74ALS273D.pdf | |
| MB86311BPMT2-2-BND | MB86311BPMT2-2-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB86311BPMT2-2-BND.pdf | |
| I82559ER | I82559ER intel BGA | I82559ER.pdf | |
| OCM8001-03 | OCM8001-03 CONAN SMD or Through Hole | OCM8001-03.pdf | |
| NG88APMQH72ES | NG88APMQH72ES INTEL BGA | NG88APMQH72ES.pdf |