창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF08800AIPWP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF08800AIPWP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF08800AIPWP | |
| 관련 링크 | BUF0880, BUF08800AIPWP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MF72-010D11 | ICL 10 OHM 20% 3A 13MM | MF72-010D11.pdf | |
![]() | 445C33S30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33S30M00000.pdf | |
![]() | TA223A | TA223A ORIGINAL SOP | TA223A.pdf | |
![]() | PE-68060 | PE-68060 PUISE SMD or Through Hole | PE-68060.pdf | |
![]() | PE160FG40 | PE160FG40 SAMREX SMD or Through Hole | PE160FG40.pdf | |
![]() | S1T8825B01 | S1T8825B01 SAMSUNG SSOP | S1T8825B01.pdf | |
![]() | DZZSP01208 | DZZSP01208 NEC SOP | DZZSP01208.pdf | |
![]() | K4F160812D-FL60 | K4F160812D-FL60 SAMSUNG TSOP | K4F160812D-FL60.pdf | |
![]() | S1X56303F00A000 | S1X56303F00A000 EPSON TQFP100 | S1X56303F00A000.pdf | |
![]() | RCT052052FTP | RCT052052FTP RALEC SMD0805 | RCT052052FTP.pdf | |
![]() | AC164026 | AC164026 MCP SMD or Through Hole | AC164026.pdf | |
![]() | R862-520-LFT | R862-520-LFT REALTEK SSOP-56 | R862-520-LFT.pdf |