창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF08630RGW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF08630RGW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | VQFN-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF08630RGW | |
관련 링크 | BUF086, BUF08630RGW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SML-013UTT86T | SML-013UTT86T ROHM 3.02.0 | SML-013UTT86T.pdf | |
![]() | 0603-33PJ 50V | 0603-33PJ 50V TDK SMD or Through Hole | 0603-33PJ 50V.pdf | |
![]() | SLA24C01S | SLA24C01S ORIGINAL SO-8 | SLA24C01S.pdf | |
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![]() | CMLDM7003JE | CMLDM7003JE CENTRAL SMD or Through Hole | CMLDM7003JE.pdf | |
![]() | T3374551 | T3374551 AMPHENOL SMD or Through Hole | T3374551.pdf | |
![]() | 860IUA | 860IUA N/A N A | 860IUA.pdf | |
![]() | EKZM500ETC560MF11D | EKZM500ETC560MF11D Chemi-con NA | EKZM500ETC560MF11D.pdf | |
![]() | NSP2200-P | NSP2200-P MITEQ SMA | NSP2200-P.pdf |