창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF07704AIPWPR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF07704AIPWPR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF07704AIPWPR | |
관련 링크 | BUF07704, BUF07704AIPWPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C4532X5R1C226M200KA | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532X5R1C226M200KA.pdf | |
![]() | RG1608P-2801-W-T5 | RES SMD 2.8KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-2801-W-T5.pdf | |
![]() | TCM809MENB713(J2) | TCM809MENB713(J2) MICROCHIP SOT23-3P | TCM809MENB713(J2).pdf | |
![]() | NE5532DR2g/ne5532p | NE5532DR2g/ne5532p TI SOIC8dip8 | NE5532DR2g/ne5532p.pdf | |
![]() | LM-NP-1003 | LM-NP-1003 BOURNS DIP-6 | LM-NP-1003.pdf | |
![]() | 343S1091 | 343S1091 SC PLCC | 343S1091.pdf | |
![]() | P/N1067 | P/N1067 KEYSTONE SMD or Through Hole | P/N1067.pdf | |
![]() | 2SB1116A-L | 2SB1116A-L NEC TO-92 | 2SB1116A-L.pdf | |
![]() | 61513 | 61513 MURR SMD or Through Hole | 61513.pdf | |
![]() | 54LS33/BCBJC | 54LS33/BCBJC TI DIP | 54LS33/BCBJC.pdf | |
![]() | MC7815ABD2T | MC7815ABD2T ON SOP | MC7815ABD2T.pdf |